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一种塑封封装体.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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一种塑封封装体.pdf

    一种塑封封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，封装体底面包括承载片，承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；承载片之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二假片，其中，第二芯片/第二假片与第一芯片间隔一定距离；第一芯片之上焊接有第五假片，第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；第五假片、第六假

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210443544 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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