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半导体发光器件.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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半导体发光器件.pdf

    本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板、设置在所述基板上的半导体发光芯片组件、设置在所述基板上并包裹在所述半导体发光芯片组件侧面的第一围坝、覆盖在所述半导体发光芯片组件的出光面上的透光层、以及设置在所述透光层和/或第一围坝上的第二围坝；所述半导体发光芯片组件包括至少一个半导体发光芯片；所述半导体发光芯片设有第一焊盘和第二焊盘，所述基板上设有第一焊垫和第二焊垫；所述第一焊盘通过金属导线与所述第一焊垫导电连接，所述第二焊盘与所述第二焊垫导电连接；所述第二围坝远离所述基板的顶部高于所述金属导线。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210443581 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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