原创力文档- 3
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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路封装测试用散热装置，包括底座和箱体，所述底座卡接固定在箱体的背面，所述箱体上端背面开设有散热口，所述散热口上安装有第一防尘网板，且壳体的顶部开设的通孔上安装有第二防尘网板，所述引风机的出风口通过导风管与壳体连通，所述壳体的底部开设有与外界连通的气压平衡口，所述气压平衡口上安装有单向阀，所述箱体的内壁上固定安装有单片机，所述箱体的内侧顶部固定安装有温度传感器；通过设置半导体制冷片对箱体内进行吸热降温，以及单片机进行控制散热效果，便于散热，使得装置内部热量及时排出，保障电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210444717 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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