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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型适用于半导体集成电路测试技术领域,提供一种基于单片机的异步通讯并行测试系统,包括芯片运载单元、芯片测试单元和测试载板,测试载板上设有N个处理器小板和N个用于连接待测芯片的接线端口,N个处理器小板和N个接线端口均与芯片测试单元连接,每个处理器小板上的异步通讯端口和对应的一个接线端口连接,芯片测试单元和芯片运载单元连接,N为大于1的整数。解决多芯片异步通讯并行测试效率低的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210442476 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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