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一种半导体芯片加工收料机构.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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一种半导体芯片加工收料机构.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片加工收料机构，包括工作台、支撑底座、收料壳、固定杆、转动块、转动销、复位盘簧、圆槽、椭圆孔、T型杆、T型槽、滑槽、导杆、磁环、弹性绳、方槽、圆杆、固定块以及滚珠。本实用新型将收料壳安装在固定杆上，然后使用人员反向转动转动块，使得转动块与磁块分离，在复位盘簧弹性的作用下，转动块转动与收料壳贴合，进而完成收料壳的安装，使用人员将工作台调整至水平位置，然后使用人员推动T型杆，T型杆移动与磁环分离，然后在弹性绳弹力的作用下，T型杆移动进入T型槽内部，进而对工作台的位置进行限

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210438086 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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