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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型涉及半导体致冷片验收设备技术领域,名称是一种半导体致冷片检验装置,它包括一个安装在滑道上的底板,所述的底板上具有凹槽,还有振动装置连接着底板,所述的振动装置振动,底板可以在滑道上振动运行,它还包括一个放置在凹槽内的半导体致冷件的盛放斗,所述的盛放斗内具有半导体致冷件的存放空间,所述的存放空间长度方向平行于滑道长度方向,所述的存放空间宽度方向等于要检验的半导体致冷件的宽度方向,所述的存放空间两端具有弹簧。这样的半导体致冷片检验装置具有可以及时剔除焊接不牢的晶粒产品、降低产品的返修率、保证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210434879 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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