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本实用新型公开了一种适用MEMS传感器的翼型测试电路板，包括电路板本体，所述电路板上设有用于安装MEMS传感器的安装区域，所述安装区域内设有与MEMS传感器相连的双边焊盘，所述双边焊盘与MEMS传感器DFN封装的焊盘相对应，所述安装区域内设有应力消除区，所述应力消除区内无电路布局，应力消除区为电路板MEMS传感器安装面上开设的凹槽或贯穿电路板厚度方向的开口。本实用新型结构简单，MEMS传感器与电路板的连接不再紧贴，只有焊盘处于MEMS传感器进行接触，减小了MEMS传感器与电路板的接触面积，降低应
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210469871 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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