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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板、引脚和封装层，所述基板上预留有安装槽，且安装槽的内侧设置有晶片，所述晶片位于基板的上方，且晶片通过安装槽与基板相互连接，所述基板上开设有限位槽，且基板的外侧设置有连接槽，所述引脚的上表面设置有焊盘，且焊盘上设置有导线，并且引脚通过焊盘和导线与晶片相互连接，所述封装层位于基板和晶片的外侧，且封装层通过连接触脚和限位槽与基板相互连接，并且连接触脚位于限位槽的内侧。该半导体封装结构，提高了封装的稳定性，方便对半导体内部的晶片元件进行稳定防护，同时在一定程度
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210467799 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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