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- 2023-09-19 发布于四川
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一种氮化镓电子器件的复合介质结构,包括:低界面态介质插入层(1)和高击穿电场介质层(2),低界面态介质插入层(1),生长在氮化镓电子器件上,高击穿电场介质层(2),生长在低界面态介质插入层(1)上。本公开可有效解决氮化镓电子器件表面界面缺陷的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210467851 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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