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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种固态硬盘,该固态硬盘包括基板、设置于基板的第一表面的主控芯片和设置于基板的第二表面的聚热片。本实用新型在基板背对主控芯片的第二表面设置聚热片,且聚热片至少覆盖部分主控芯片的安装位置对应的区域,从而能够透过基板吸收主控芯片内部产生的热量至外部,以降低主控芯片内部的温度。由于基板的导热效果优于主控芯片的封装材料,因此本实用新型能够达到更优的散热效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210467808 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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