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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型涉及一种具有防潮功能的双面散热组件,包括顶层散热件、防潮密封圈、底层散热件、胶硅和由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板;底层散热件设有第一金属板及竖立在第一金属板底面上的鳍片,防潮密封圈固定在第一金属板的顶面,防潮密封圈的中部开设有从上至下贯穿其本体的凹槽,顶层散热件设有第二金属板及竖立在第二金属板顶面上的鳍片,第二金属板盖住凹槽从而形成密闭空间;芯片电路板位于密闭空间中,其底面通过硅胶粘附在第一金属板的顶面,其顶面通过硅胶粘附在第二金属板的底面;还包括自密闭空间贯穿至散热组件外部的贯穿
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210469859 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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