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一种便于拆装的增高鞋垫.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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一种便于拆装的增高鞋垫.pdf

    本实用新型涉及鞋垫技术领域，公开了一种便于拆装的增高鞋垫，包括用于穿戴在人体足部的跟套，还包括位于跟套下方的增高后跟，所述增高后跟设置有用于与跟套匹配的凹形面，所述凹形面内设置有魔术贴，所述跟套通过魔术贴与增高后跟可拆装连接。本增高鞋垫相对于现有技术具有如下优点：一是使用方便，可将跟套快速穿戴于人体足部；二是可将增高后跟单独移除，而跟套还可以作为保护足部的保护之用；三是可以更换不同的高度的增高后跟从而达到不同增高高度的目的；四是在跟套的作用下，增高后的穿戴舒适性好。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210445875 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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