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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片老化测试模块,具体涉及测试模块技术领域,包括支撑基板,所述支撑基板的顶端表面设置有测试模块基板,且支撑基板的底端表面设置有凸出块,所述凸出块的数量设置有四个,且四个凸出块与支撑基板设置为一体式结构,所述支撑基板的表面贯穿开设有第一定位孔。本实用新型设置了第一限位插块以及第二限位插块,膨胀块与第一限位插块以及第二限位插块之间螺纹转动,配合着凸出尖端可避免第一限位插块以及第二限位插块出现脱落离开第一定位孔的现象,实现了测试模块基板与支撑基板之间的连接,设置了弹簧,测试模块板受
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210465615 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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