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一种芯片封装件.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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一种芯片封装件.pdf

    本实用新型提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210467819 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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