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- 2023-09-19 发布于四川
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一种PCB板半孔加工结构,包括电路板,所述电路板上设有导通孔,所述导通孔设有半孔,所述电路板还包括:第一锣孔、第二锣孔、第三锣孔、第四锣孔,所述第二锣孔与所述导通孔的轴心线相切设置,所述第一锣孔、所述第三锣孔分别与所述半孔的开口的两端相切设置,所述导通孔与所述第四锣孔相切设置。本实用新型第四锣孔的直径大于第一锣孔的直径,利于提高和延长铣刀的使用寿命,降低制造成本。第二锣孔的设置利于减小铣刀切削力影响半孔开口两端的铜皮,防止铜皮翘起或分离。分别通过第一锣孔和第三锣孔,锣掉半孔开口两端的铜皮,可以避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210469902 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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