碳化硅键合片分离装置及分离的方法.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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碳化硅键合片分离装置及分离的方法.pdf

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本发明涉及电子器件制造技术领域，具体公开了一种碳化硅键合片分离装置及分离的方法。本发明提供的碳化硅键合片分离装置，设置的支撑槽用于支撑键合片的两端于分离装置上，起到了定位键合片的作用，在键合片受热分裂后，设置于分离槽内的分离件用于使复合衬底和余料层有效分离，代替了手动分离，避免在分离复合衬底和余料层的过程中损伤复合衬底，提高了良品率，且分开的复合衬底和余料层置于分离件与分离槽之间的容纳空间内，起到了定位复合衬底和余料层的目的；该碳化硅键合片分离装置结构简单，设备成本低，使用性价比高。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116779529 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310926934.7 (22)申请日 2023.07.26 (71)申请人青禾晶元（晋城