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本发明公开了一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，涉及引线框架技术领域，一种内置IC引线框架，包括集成板；密集设置在集成板上的多个引线框架，每个所述引线框架上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开，所述金属端子包括八个引脚，每个所述引脚上冲制有一个冲制孔，高分子树脂高温熔化后穿过冲制孔成型，这样能让金属端子上下部分的高分子树脂形成连通，增强金属端子和高分子树脂的结合力，阻止高分子树脂和金属端子在结合时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116779577 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202311036493.X
(22)申请日 2023.08.17
(71)申请人 安徽盛烨电子科技有限公司
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