改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式.pdf

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本发明涉及一种改善东京精密倒角机传送硅片的真空吸盘吸取方式，所属半导体硅片生产加工技术领域，真空吸盘的结构包括托盘，所述的托盘上方设有机械臂吸盘组件，所述的机械臂吸盘组件与托盘间设有硅片。所述的机械臂吸盘组件包括吸盘圆筒，所述的吸盘圆筒上端设有与吸盘圆筒相连通的机械臂连通接头，所述的吸盘圆筒下端面上设有若干呈连通式环形分布的旋回流槽，所述的旋回流槽与机械臂连通接头间设有供给口。通过气旋吸盘吸取硅片后我们在显微镜下面没有发现任何因为吸盘材质的因素残留在硅片吸取范围的表面上产生粒子。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116766249 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310872775.7 (22)申请日 2023.07.17 (71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司地