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本发明提供了一种分立器件封装的移转机构，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓为顶部开口的中空结构，所述加热底板设置于所述真空底仓内部，所述加热底板和所述真空底仓之间具有间隙，所述真空底仓中穿设有支撑固定所述加热底板的支撑管，通过采用了加热底板和真空仓隔开分离式设计，并改由底部进气排气，降低了加热底板作为热源对其他部件的热影响，同时也对氮气进气过程和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116779491 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202310911540.4
(22)申请日 2023.06.02
(62)分案原申请数据
202310645265.6
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