芯片剥离装置和芯片剥离方法.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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芯片剥离装置和芯片剥离方法.pdf

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本发明提供了一种芯片剥离装置和芯片剥离方法，涉及芯片制造技术领域，为解决芯片剥离时不易分别控制内顶针组件和外顶针组件的动作的问题而设计。芯片剥离装置包括内顶针组件；第一凸轮传动机构，传动连接于内顶针组件；第一驱动机构，通过第一凸轮传动机构与内顶针组件传动连接；外顶针组件，设置于内顶针组件的径向外侧，且与内顶针组件相对滑动设置；第二凸轮传动机构，传动连接于外顶针组件；以及，第二驱动机构，通过第二凸轮传动机构与外顶针组件传动连接。本发明提供的芯片剥离装置可以实现芯片剥离时分别控制内顶针组件和外顶针组

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116779484 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310763513.7 (22)申请日 2023.06.26 (71)申请人北京华卓精科科技