半导体晶圆制造执行任务派工方法.pdfVIP

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供了一种半导体晶圆制造执行任务派工方法,本发明同步制造执行系统数据库中的数据至派工系统数据库,保证数据一致性和准确性;本发明根据端口状态变化产生派工任务消息,并通过消息中间件和负载均衡算法分配给一个或多个派工系统,保证消息高效性和可靠性;本发明在每个派工系统中,根据任务消息和数据信息,采用派工任务逻辑,优化派工效率和质量;本发明使用分布式内存数据库,提高数据访问速度和可靠性。本发明利用数据同步、消息中间件、负载均衡和内存数据库技术,实现高效、可靠、智能的光刻机执行任务派工,可以有效地提高

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116777182 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202311020974.1 (22)申请日 2023.08.15 (71)申请人 北京珂阳科技有限公司 地址 10

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

版权声明书
用户编号:5333241143000144
认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档