晶片表面处理设备.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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晶片表面处理设备.pdf

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本发明提供一种晶片表面处理设备，包括转晶机构与清理机构，转晶机构包括驱动套和从动轮，驱动套与从动轮围绕预设转料轴线周向间隔设置，以形成用于搭载圆形晶片的载料区域，驱动套与从动轮承载晶片时，转料轴线与晶片的轴线重合；清理机构包括至少两个刷辊，每个刷辊的外周能够接触晶片并形成接触段，至少一个接触段的长度小于载料直径，载料直径为载料区域沿转料轴线的垂直方向的最大尺寸。接触段作为刷辊接触晶片端面的区域短于晶片直径，因而本发明实现了缩短刷辊和晶片之间的沟槽的目的，更短的沟槽意味着残存于沟槽内的杂质及废液更

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116765966 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202311042733.7 B24B 41/00 (2006.01) (22)申请日 2023.08.