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本发明涉及SMC材料技术领域,公开了一种SMC片材的加工方法。本发明制备一种添加成分,包括质量比为1:8的端羟基喹啉超支化聚酯和改性填料;超支化聚酯分子量大、交联密度高,可作为SMC片材的抗收缩剂,同时有增韧效果,使用5‑磺酰氯基‑8‑羟基喹啉对端羟基超支化聚酯改性,得到稳定性好、力学性能优秀的端羟基喹啉超支化聚酯;改性填料为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂共同改性的玄武岩纤维和炭黑,经改性的玄武岩纤维和炭黑分散性好,且带有钛离子,可与端羟基喹啉超支化聚酯中喹啉的氮原子络合形成配位键;本发明制备的添加成
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116769291 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202310732648.7 C08K 9/04 (2006.01)
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