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本实用新型公开了一种晶圆的干燥装置。晶圆的干燥装置，包括：喷淋头，设置有至少一个喷洒孔，用于喷洒清洗液；喷淋开关，用于控制所述清洗液的喷洒流量；真空吸盘，位于所述喷淋头的下方，所述真空吸盘包括有承载吸板和壳体，所述壳体和承载吸板构成所述真空吸盘的腔体，所述承载吸板还设有贯通所述腔体的至少一个通孔，所述承载吸板用于放置所述晶圆；喷枪，所述喷枪的喷枪口设置于所述承载吸板上方，用于喷出氮气以干燥晶圆。解决了晶圆片的清洗后干燥的问题，达到了在清洗过程中，不破坏晶圆的半导体结构，提高晶圆的良品率、质量及可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210467783 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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