一种温度压力传感器.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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一种温度压力传感器.pdf

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本发明公开了一种温度压力传感器，包括温度感应元件、压力感应元件，还包括上下设置的插接件、外支架，所述外支架与插接件之间围合成一容纳腔，温度感应元件和压力感应元件均设于容纳腔内，二者均与插接件相连，其中温度感应元件的感温端从外支架下侧开口伸出，且套设有导热保护套，导热保护套开口端向上延伸至外支架外侧，所述的导热保护套内部填充有导热硅脂，所述的外支架与插接件围合处外侧铆压套设有基座。采用以上结构后，本发明具有如下优点：温度响应时间快、长期输出稳定。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116772941 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202310978304.4 (22)申请日 2023.08.04 (71)申请人陈义地址 323700 浙江