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本发明公开了一种榫槽面密封结构及半导体容器。榫槽面密封结构包括：第一连接机构、第二连接机构和密封机构，第一连接机构上设置有至少一第一槽状结构，第二连接机构上设置有至少一第一凸起结构，密封机构设置在第一槽状结构内，当第一连接机构与第二连接机构结合时，至少第一凸起结构的部分设置在第一槽状结构内，密封机构位于第一凸起结构与第一槽状结构之间，密封机构能够在外力压迫下发生变形，密封机构与第一槽状结构的第一槽面、第一凸起结构的第一榫面无间隙的贴合。本发明适用于真空工况、高压工况、高温工况，且可避免密封机构被
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116772108 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202311027388.X
(22)申请日 2023.08.15
(71)申请人 江苏南大光电材料股份有限公司
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