硅控整流器及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-09-20 发布于四川
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本发明提供硅控整流器及其制作方法包括半导体衬底;依次相邻的第一N阱、P阱、第二N阱;第一/第二高浓度P型掺杂、第一/第二高浓度N型掺杂位于第一/第二N阱上部;第三高浓度P型掺杂位于P阱上部;第一/第二高浓度N型掺杂和第三高浓度P型掺杂之间的第一/第二N阱上方设有第一/第二栅极;第一/第二高浓度P型掺杂、第一/第二高浓度N型掺杂和第一/第二栅极连接构成第一/第二器件极。据此,第一/第二器件极连接正/负高压的输入输出端,均形成PNPN通道而不存在导通状况,在应用的电路实现了可同时适用于正负高压的双向

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110854181 A (43)申请公布日 2020.02.28 (21)申请号 20191

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