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本实用新型公开了一种紧凑型陶瓷封装阵列光探测器,涉及光电技术领域,解决了现有光探测器阵列存在的探测器封装尺寸大,生产装配难度大的缺陷。其包括陶瓷金属基座、设置在陶瓷金属基座内的光探测器阵列、覆盖在光探测器阵列上方的玻璃盖板,光探测器阵列封装于陶瓷金属基座中,光探测器阵列包括1‑20个光探测器或21‑40个光探测器,并组成单线或多线阵列,光探测器为异质结构的雪崩光电二极管。阵列光探测器采用陶瓷封装,性能稳定;探测器紧凑度高,满足激光雷达扫描成像分辨率高、精度高的要求;电镀镍钯金阴阳极键,金丝键合质
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210489624 U
(45)授权公告日
2020.05.08
(21)申请号 20192
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