一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具.pdfVIP

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2023-09-21 发布于四川
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一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具.pdf

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本实用新型涉及麦克风生产技术领域，尤其涉及一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成，所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块。通过本实用新型实现了将PCB板的三层结构精确定位，并且实现了PCB板与电子元件的焊锡固定，并且焊锡后没有锡膏外溢的现象产生，减少了因锡膏外溢

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210491359 U (45)授权公告日 2020.05.08 (21)申请号 20192