SRAM型FPGA的抗辐照加固设计.docVIP

SRAM型FPGA的抗辐照加固设计 让一颗SRAM型FPGA在太空长期稳定运行的难度，就类似练成独孤九剑的难度。 SRAM型FPGA的抗辐照加固设计包括芯片工艺、Die加固和芯片应用层面加固。本文主要讨论芯片应用层面的加固方法，包括外置刷新和FPGA内部软件抗辐加固。 今日登坛做法，贫道首先从FPGA资源角度来介绍不同资源对应的解决办法，更清楚的表明外置刷新和三模冗余是解决SEE的有效办法。然后从解决办法到解决措施，讲具体是如何去实现刷新和三模冗余。最后是介绍如何验证刷新是否有效，如何验证三模冗余是否有效。 图1 SRAM型FPGA的抗辐照加固设计 01 SRAM型FPGA的资源及其发生SEU故障分类 如表1所示，SRAM型FPGA资源包括配置SRAM，内部的块RAM（BRAM），触发器CLB DFF，全局时钟网络，DSP和高速串行接口GT。每种资源都有其特点和对应SEU解决办法。 表1 SRAM型FPGA的资源及其发生SEU概率说明 1.1 配置SRAM(CRAM) CRAM的特点占芯片面积达到30%，发生SEU的概率很大。由于CRAM里面含有很多无效位，因此CRAM发生SEU可能不会导致FPGA功能异常。但是随着时间的累积，越来越多的CRAM发生SEU，那么FPGA功能一定会错。这种累积错误可以通过刷新Scrub来解决。 有两点值得注意，第一个是累积错误是在刷新周期的下一个周