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本申请公开了一种芯片封装机及其封装方法，包括机架、机板、热风箱、进风槽、固定架、加强筋板、热风管、波纹软管、热风罩、圆盘、转轴、工件定位槽、侧板、定位导杆、第一螺旋弹簧、圆凹槽、凹孔、滚珠、安装架、电磁铁、通孔、缺口、定位导孔、连通槽、连杆、铁块、压杆、压条、第一液压筒、第一活塞杆、环形管、连接管、方槽、第二螺旋弹簧、侧槽、连接条、第二活塞杆、第二液压筒、第三螺旋弹簧、竖杆、固定杆、导环、透气孔、底罩、电机、连接轴、蜗轮、蜗杆、透风隔板、风机以及加热丝。本申请的有益之处在于可实现工件加工时的夹持
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116798925 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310910001.9
(22)申请日 2023.07.23
(71)申请人 芯创（天门）电子科技有限公司
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