一种铝材料基板LED封装支架及其制造方法.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种铝材料基板LED封装支架及其制造方法.pdf

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本发明的一种铝材料基板LED封装支架，包括支架本体，所述支架本体由镁铝合金制成，所述镁铝合金由以下组分组成：0.15‑0.35wt％的锰、5‑7wt％的镁、0.01‑0.1wt％锌、0.01‑0.1wt％的钛、0.16‑0.36wt％的铜以及余量的铝。本发明还公开了一种铝材料基板LED封装支架的制造方法。本发明的一种铝材料基板LED封装支架，通过采用由0.15‑0.35wt％的锰、5‑7wt％的镁、0.01‑0.1wt％锌、0.01‑0.1wt％的钛、0.16‑0.36wt％的铜以及余量的铝的镁

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116799126 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310922279.8 (22)申请日 2023.07.26 (71)申请人吉安市木林森照明器件有限公司地址