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本发明提供了一种SONOS存储器的形成方法,包括:提供衬底,衬底包括器件区和位于器件区外围的逻辑区;通过炉管工艺在器件区和逻辑区的衬底上均形成ONO膜层;刻蚀逻辑区的ONO膜层,露出逻辑区的衬底的表面;在逻辑区的衬底的表面形成高压栅氧化层;如果ONO层或高压栅氧化层上有杂质颗粒,则形成一层抗反射涂层覆盖剩余的ONO膜层和高压栅氧化层的表面;采用各项同性干法刻蚀方法刻蚀并去除杂质颗粒,抗反射涂层保护剩余的ONO膜层和高压栅氧化层;去除抗反射涂层;在剩余的ONO层和高压栅氧化层上均形成栅多晶硅结构。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116801636 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310944625.2
(22)申请日 2023.07.28
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
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