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本实用新型公开了一种散热片结构，包括电路板，电路板上设置有散热组件，其能够适应电路板上高低不一致的元器件散热，所述散热组件包括隔离柱和上层散热片，涉及电路板散热结构技术领域：散热片结构包括上层散热片、弹性导热硅胶片和隔离柱，在实际使用过程中加工方便，可实现性较强，上层散热片仅需根据不同的元器件布局进行沉孔或镂空处理，隔离柱主要用来固定上层散热片与电路板之间的间距，一方面通过隔离柱可以固定散热片与电路板的相对位置，另一方面也可以通过调节隔离柱间距，来调节弹性导热硅胶与低元器件和高元器件接触力的大小
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219740715 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202320780416.4
(22)申请日 2023.04.11
(73)专利权人 深圳市久一电子有限公司
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