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本发明涉及电场传感器技术领域，具体地说，涉及一种优化Hilbert分形的非接触式电场传感结构。该传感结构由印制电路板工艺蚀刻而成，其表面镀锡用于防止铜金属氧化，同时背面焊接同轴馈电线，馈电线的另一端接SMA母头与外部传输信号；该传感结构的电路电极是以初始Hilbert分形结构为基础，分别以分形电极的阶数、外围尺寸、导体宽度以及馈电点的位置参数对初始Hilbert分形电极进行设计优化而成。本发明设计可实现电场频段的大部分覆盖，可实现高压电场信号的真实采集，为后续信号处理与识别提供坚实基础；可满足实
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116794406 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310748814.2
(22)申请日 2023.06.25
(71)申请人 云南电网有限责任
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