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本发明公开了一种高速通信接口芯片的测试系统,涉及通信领域,该高速通信接口芯片的测试系统包括:分选机,用于在芯片的自动化量产测试中负责移动待测芯片至装载板上的芯片转接器,等待芯片测试完成后,将芯片按照程序设置放置在对应的已测区域中,按照测试合格、不合格,以及不合格对应的不良项目对芯片进行分类存放;装载板,用于放置待测芯片;本发明的有益效果是:本发明通过训练序列得到数据通信信道参数,在接口板到装载板的链路中采用信号预均衡抵消信道损耗,同时确认时钟数据恢复模块的参数以及持续改善,提升接口板预装载板之间
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116795703 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310759366.6
(22)申请日 2023.06.26
(71)申请人 昆山芯信安电子科技有限公司
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