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2023-09-23 发布于四川
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本发明提供一种光学传感器封装组件，该光学传感器封装组件包括：一基板；一发光单元及一感光结构，相邻设置于所述基板的表面上，其中所述感光结构包含一感光元件；一第一焊垫，设置于所述发光单元与所述感光结构之间的所述基板的表面上，通过一第一焊线与所述感光结构连接；以及一透明封装壳体，覆盖所述基板、所述发光单元、所述感光结构、所述第一焊垫及所述第一焊线，其中所述透明封装壳体具一沟槽介于所述发光单元与所述感光元件之间，所述沟槽朝所述基板方向延伸并以一不透光材料填满。本发明将布线设置于发光单元与感光元件之间的基

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116798991 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310049591.0 H01L 25/16 (2023.01)