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本发明涉及一种共形机箱结构,包括舱段壳体,所述舱段壳体的内壁沿周向分布设置有若干个用于安装板卡的导轨,所述导轨沿舱段壳体的轴向延伸,若干个板卡在舱段壳体内呈环形阵列分布。借由上述技术方案,本发明将舱段壳体代替现有机箱壳体,利用了现有舱段壳体的外形结构,直接在舱段壳体内铺设用于安装定位板卡的导轨,板卡能通过导轨直接将热量快速传导至舱段壳体,缩短了板卡发热时的热传递路径,提高了板卡散热效率和散热效果,提升了散热可靠性及使用寿命;此外,导轨的分布设置形式使得板卡在舱段壳体内呈环形阵列分布,保证良好散热
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116801586 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310760527.3
(22)申请日 2023.06.27
(71)申请人 中航光电科技股份有限公司
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