一种电子元件焊接用无铅锡膏膏体软化设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.74千字
约 10页
2023-09-23 发布于四川
举报
版权申诉

一种电子元件焊接用无铅锡膏膏体软化设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及锡膏生产领域，具体公开了一种电子元件焊接用无铅锡膏膏体软化设备，包括：底座；外箱组件，外箱组件与底座相连；软化仓组件，软化仓组件与外箱组件内部相连；驱动调节装置，驱动调节装置与外箱组件相连；液剂导入组件，液剂导入组件与驱动调节装置相连；融合装置，融合装置与液剂导入组件相连；其中，融合装置包括：多向混合组件，多向混合组件一端与驱动调节装置相连，另一端与软化仓组件贯穿连接；清洁下料装置，清洁下料装置与驱动调节装置相连，本装置液剂导入组件可实现稀释液剂的均匀定量导入，多向混合组件可完成稀释液

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116786938 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310979345.5 (22)申请日 2023.08.05 (71)申请人东莞市大为新材料技术有限公司地址