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本申请公开了一种封装芯片及其加工方法，涉及半导体技术领域，所述封装芯片的加工方法包括以下步骤：提供待封装芯片模块；对所述待封装芯片模块进行塑封，在所述待封装芯片模块的外表面形成塑封层，其中，所述塑封层包括第一充填剂，所述第一充填剂在所述塑封层中的重量占比为40％‑75％；在所述塑封层的外表面加工连接层，其中，所述连接层包括第二充填剂，所述第二充填剂在所述塑封层中的重量占比大于或等于75％；在所述连接层的外表面溅镀金属溅镀层，得到封装芯片。本申请解决了现有技术封装芯片上的金属层易脱落的技术问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116798963 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310749192.5
(22)申请日 2023.06.21
(71)申请人 歌尔微电子股份有限公司
地址 2
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