一种三维扇出型封装结构的制造方法及其产品.pdfVIP

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2023-09-23 发布于四川
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一种三维扇出型封装结构的制造方法及其产品.pdf

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本发明公开了一种三维扇出型封装结构的制造方法及其产品，该制造方法包括以下步骤：在倒装芯片完成倒装和塑封后，采用激光开孔等方式形成通孔，再在通孔内塞填导电材料，再进行三维堆叠等，最后植球。本发明提供的三维扇出型封装结构的制造方法中，采用激光开孔工艺，省去黄光和蚀刻；无需高腔PVD生长种子层，不存在金属覆盖率的问题；无需电镀工艺，节省成本；打孔点胶方式可以应对高深宽比；无需通过研磨来实现铜柱露头，不存在铜污染问题；通用于先重布线(RDLfirst)和先芯片(Chipfirst)两种技术路线。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116798949 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310773069.7 (22)申请日 2023.06.28 (71)申请人华天科技（昆山）电子有限公司地址