一种厚电极与μm级银层焊接装置.pdfVIP

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  • 2023-09-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种厚电极与μm级银层焊接装置,具体涉及焊接设备技术领域,包括工作台,所述工作台的顶端表面固定安装有焊接台,且工作台的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽,所述工作台的前表面安装有控制开关,且工作台的底端安装有支撑腿,所述限位滑槽的内部安装有防护机构,所述防护机构包括第一防护仓。本实用新型设置了防护机构,第一防护仓与第二防护仓通过第一磁铁石与第二磁铁石实现连接,可避免焊接产生的火花飞溅到人体的现象,保证使用者的人身安全,提高了整个装置的安全性能,设置了限位伸缩调节机构,可保证厚电极

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210498931 U (45)授权公告日 2020.05.12 (21)申请号 20192

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