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一种带有软性电路的覆铜箔铝基板.pdfVIP

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  • 2023-09-24 发布于四川
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一种带有软性电路的覆铜箔铝基板.pdf

    本实用新型属于铝基板技术领域，且公开了一种带有软性电路的覆铜箔铝基板，包括铜箔板，所述铜箔板的顶部安装有软板，所述铜箔板的一侧安装有外接线缆，所述铜箔板的两侧均安装有固定板，且固定板的顶部安装有底板，所述底板的顶部安装有橡胶板，所述铜箔板的底部安装有绝缘板，且绝缘板的底部安装有铝基板本体，所述铝基板本体的一侧通过螺栓固定连接有安装板，且安装板的一侧安装有钢板，本实用新型通过在铜箔板的顶部安装橡胶板，外物压迫覆铜箔铝基板顶部，橡胶板和顶部的顶板支撑外物，铜箔板表面不会受到挤压，保护了铜箔板以及LE

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210519006 U (45)授权公告日 2020.05.12 (21)申请号 20192

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