一种功分器.pdfVIP

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本实用新型公开了一种功分器。功分器包括:基片、分别位于基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层,以及多个贯穿基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔;金属化通孔在基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构;输入端口包括由多个金属化通孔形成的第一通孔阵列和第二通孔阵列;第一输出端口包括由多个金属化通孔形成的第三通孔阵列和第四通孔阵列;第二输出端口包括由多个金属化通孔形成的第五通孔阵列和第六通孔阵列;凹槽结构位于第四通孔阵列和第六通孔阵列之间,且凹槽结构朝向输入端口的方向凹陷。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210516955 U (45)授权公告日 2020.05.12 (21)申请号 20192

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