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一种莲子去皮去芯装置.pdfVIP

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  • 2023-09-24 发布于四川
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一种莲子去皮去芯装置.pdf

    本实用新型公开了一种莲子去皮去芯装置，包括机架、去皮机构、分离传送机构、去芯机构和接料槽；去皮机构包括固定安装在机架上的底盘、可转动的安装在底盘上的内筒，以及套设在内筒外部的外筒；分离传送机构包括可循环转动的第一传送带，且第一传送带上设置有可使莲子皮掉落的空隙，上料斗顶端开口与第一传送带的末端连接；去芯机构，包括可循环转动的第二传送带，以及位于第二传送带上方的去芯针，第二传送带上设置有若干锥形通孔，去芯针竖直安装在锥形通孔的正上方且连接有第二驱动件，第二驱动件可驱动去芯针朝向或背向锥形通孔运动；

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210492509 U (45)授权公告日 2020.05.12 (21)申请号 20192

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