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密封连接器 1 范围 本文件规定了密封连接器的结构与设计、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输与贮 存。 本文件适用于密封连接器。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 1184 形状和位置公差未注公差值 GB/T 1804 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4458 机械制图 图样画法 视图 GB/T 14113 半导体集成电路封装术语 GBn 97-1987 铁钴镍玻封合金4J29和4J44技术条件 GBn 103-1987 铁镍铬、铁镍封接合金技术条件 GJB 179A-1996 计数抽样检验程序及表 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用技术规范 GJB 5438-2005 半导体光电子器件外壳通用规范 SJ 20129 金属镀覆层厚度测量方法 YB/T 5231 定膨胀封接铁镍钴合金 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 漏气率 玻璃与金属封接处的漏气速率，指在已知压差下单位时间内流过玻璃与金属封接处的空气量。 4 结构与设计 4.1 结构与尺寸要求 4.1.1 密封连接器尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定，各种检测的尺寸应规定适用的公差。 4.1.2 密封连接器关键尺寸一般指引线偏移量和引线的同轴度。对于贴面安装的密封连接器，玻璃面 不应高于外壳表面。 4.1.3 密封连接器的外壳结构应符合本标准的规定，尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定。 4.2 设计要求 4.2.1 密封连接器设计文件资料应提交鉴定机构审查。 4.2.2 设计文件应能充分地说明密封连接器具体结构和各项性能，并且能追溯到密封连接器生产和试 验时的生产批和检验批代码。 4.2.3 密封连接器的设计应能满足熔焊、低温焊或采用烧结密封温度385℃以上的玻璃熔封工艺的要 求。 1 4.3 材料要求 4.3.1 通用要求 4.3.1.1 密封连接器材料为金属、陶瓷、玻璃或者这些材料的组合。 4.3.1.2 密封连接器各部分零件材料应是防霉的，而且不应有气孔、龟裂、漏气、变软、变形或出现 会对按本标准交货的密封连接器在规定试验条件下贮存、工作或环境适应能力产生有害影响的缺陷。 4.3.2 引线材料 4.3.2.1 引线材料宜从下述材料中选取： a) A型：铁-镍-钴合金 （29%Ni），符合GBn 97-1987中4J29的要求； b) B型：铁-镍合金 （42%Ni，余量Fe），符合GBn 103-1987中4J42的要求； c) C型：共烧金属化料，如标称的纯钨。这类材料的成分和工艺应经过鉴定机构批准； d) D型：铁-镍合金 （50%Ni，余量Fe），符合GBn 103-1987中4J50的要求； e) E型：铜芯铁-镍，铁-镍合金符合GBn 103-1987中4J50的要求，芯材为无氧铜； f) F型：铜芯铁-镍-钴，铁-镍-钴合金符合GBn 97-1987中4J29的要求； g) G型：无氧铜，但该材料不得作为玻璃-金属封接结构的零件； h) H型：镍符合SJ20151 （带状引线）和SJ20152 （圆形引线）的要求。 4.3.3 金属材料 4.3.3.1 金属材料(壳体及引线):4J29可伐合金(铁一镍一钻合金)(29%Ni)，应符合YB/T5231的要求。 4.3.3.2 金属外表面应为抗腐蚀或抗腐蚀镀涂处理。 4.3.4 玻璃材料 4.3.4.1 馈电密封连接器一般情况下使用BH-7或者DM308玻璃粉及性能相近的玻璃粉。 4.3.4.2 射频密封连接器一般使用康宁7070或者BH-14玻璃粉，也可以根据产品的性能要求选择合适 的介电常数的玻璃粉。 4.3.5 绝缘介质材料 绝缘介质材料应具有良好的机械性能、电性能、导