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本发明公开了一种芯片加工用的回流焊接夹具，涉及焊接技术领域，包括焊接板，所述焊接板的顶部固定连接有撑杆，所述焊接板的上方设置有滑杆，所述焊接板的上方设置有回流焊接器，所述焊接板的顶部固定连接有焊接架。本发明将芯片放置在焊接架的内部时，通过电推杆拉动滑杆在撑杆的表面向上移动，滑杆通过顶板拉动夹紧部件向上移动，使得夹紧部件移动时焊接架的上方，便于将芯片放置入焊接架的内部进行焊接工作，通过调节部件调节夹紧部件的延伸度，以便对夹紧部件的夹紧力进行调节，在焊接架的内部设置有定位部件，定位部件通过夹紧部件的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115922023 A
(43)申请公布日 2023.04.07
(21)申请号 202211432578.5
(22)申请日 2022.11.16
(71)申请人 江苏宝浦莱半导体有限公司
地址 2
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