中南大学机电院材料性能学复习.docxVIP

《 材料性能学 》 一、 概念部分 1、包申格效应：金属材料经预先加载产生少量塑性变形（残余应变小于 4%），而后再同向加载，规定残余伸长应力增加，反向加载，规定残余伸长应力降低的现象。 2、解理断裂：在正应力作用下，由于原子间结合键的破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶断裂。 3、蓝脆：由形变时效引起钢材的机械性能变化中，在 300℃附近有抗拉强度、硬度升高，而延伸率、断面收缩率下降的现象。 4、应力腐蚀断裂；金属在拉伸应力（或压应力下)和腐蚀介质共同作用下发生断裂破坏 5、蠕变：固体材料在保持应力不变的条件下，应变随时间延长而增加的现象 6、低应力脆断：在应力水平低于材料屈服极限的情况下所发生的突然断裂现象。 7、比例试样 ：试样原始标距与原始横截面积有关系者称之为比例试样 8、应力状态软性系数:根据材料力学表明，任何复杂应力状态都可以用三个主应力表示。根据这三个主应力可以按“最大切应力理论”计算最大切应力，按“相当最大正应力理论”计算最大正应力，而二者的比值表示他们的相对大小，成为应力状态软性系数，记为α 9、应力松驰失效；粘弹性材料在总应变不变的条件下，由于试样内部的粘性应变（或粘塑性应变）分量随时间不断增长，使回弹应变分量随时间逐渐降低，从而导致变形恢复力（回弹应力）随时间逐渐降低的现象 10、韧性断裂：材料断裂前及断裂过程中产生明显宏观塑性变形的断裂过程。通常断口呈暗灰色、纤维状 11、缺口敏感性：材料因存在缺口造成三向应力状态和应力应变集中而变脆的倾向 12、低温脆性：当式样温度低于某一温度时，材料由韧性状态变为脆性状态，冲击吸收功明显下降，断裂机理由微孔聚集变为穿晶理解，断口特征由纤维状变为结晶状。 13、解理断裂：在正应力作用下，材料延晶体特定的晶面以极快的速度发生的脆性穿晶断裂。 14、驻留滑移带:交变载荷作用下，位错滑移时在滑移面上形成空洞，使试样表面的滑移线不能用抛光的方法去除。 15、疲劳条带：每个应力周期内疲劳裂纹扩展过程中在疲劳断口上留下的相互平行的沟槽状花样。 （填空 ） 拉伸断口特征的三要素：纤维区、放射区、剪切唇 缺口试样产生的三个效应：应力集中、改变缺口前方的应力状态、缺口强化 材料弹性变形的本质：都是构成材料 的原子(离子)或分子自平衡位置产生可逆位移的反映 解理断裂的基本微观特征 解理平台、河流花样、舌状花样 ；微孔聚集型韧 性断裂的微观特征：韧窝 高周疲劳宏观断口一般分为三个区 ：疲劳裂纹源区、疲劳裂纹扩展区、瞬时断裂区，疲劳过程分为 疲劳裂纹的萌生，疲劳裂纹的扩展，瞬时断裂 。6．金属材料的磨损按其失效机理可分为 ：粘着磨损、磨粒磨损、腐蚀磨损、接触疲劳 材料蠕变变形的机理主要有 ：位错滑移、晶界滑动、空位扩散 材料的抗磁性来源于 电子轨道运动在外磁场作用下所产生的抗磁拒 ，顺磁性来源于 原子（或离子）的固有磁矩 。 超导体具有的两个基本特性为 完全导电性 和 完全抗磁性 。 a据外加应力的类型及其与裂纹扩展面的取向关系，裂纹扩展的基本方式有张开型裂纹扩展，滑开型裂纹扩展，撕开型裂纹扩展。其中 张开型 最为危险。11.测量小电阻的方法双电桥法,电位差计 a 13.K 称为应力场强度因子，表达式K ＝（Y? ），K c称为断裂韧度，其表达 accI I I a c c 式K c＝（Y? ），K 取决于（外加应力、式样尺寸、裂纹类型），K c取决 I I I 于（材料的成分、组织结构等内在因素）。 使材料变脆的三大因素是（温度下降，应变速率提高，应力状态软性系数 减小） 接触疲劳失效有三种，它们是麻点剥落，浅层剥落 ，深层剥落 单向静拉伸的应力状态的张量表示法为 ，用应力状态软性系数表示为 金属材料的屈服是位错 滑移 和 增殖 的结果。 18．当_ ? / ? 0.2 大于0.7时，必须考虑塑性区的影响，对K 进行修正，通常用 I 等效裂纹_法进行修正。 磨损按其失效机理的不同可分为粘着磨损、磨粒磨损、腐蚀磨损、接触疲 劳。其中两接触材料做滚动或滚滑摩擦时极易出现（接触疲劳），是（齿轮）、 （轴承）常见的磨损失效形式。 应力状态软性系数α 值越大，表示应力状态 越软 ，材料越容易 产生 塑形变形 ；反之，α 值越小，表示应力状态 越硬 ，材料越易发生 脆性 _ 断裂。 21、按照两接触面运动方式的不同，可以将摩擦分为 滚动摩擦 和 滑动摩擦 。 按照摩擦表面的接触状态分为 干 摩擦、 湿 摩擦、 边界 摩擦、 混合 摩擦、 其中 干 摩擦通常严禁出现。 环块摩擦磨损实验测量 滑动摩擦 条件下的磨损；M-2000 型为 滚子式 磨损试 验机，可以测量 滑动摩擦，滚动摩擦 等多种摩擦形势下的磨损。滑动轴承的磨 损形式以 粘着磨损 居多 22、材料的韧性温度储