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本实用新型提供一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210551750 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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