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【可行性报告】2023年新型电子封装材料相关项目可行性研究报告.docx

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    新型电子封装材料可行性报告/专业报告 PAGE 1 新型电子封装材料相关项目可行性研究报告 目录 TOC \h \z 23811 序言 3 9948 一、技术可行性分析 3 4118 (一)、技术来源及先进性说明 3 11526 (二)、新型电子封装材料项目的技术难点及解决方案 4 1424 (三)、技术人才需求 6 594 二、新型电子封装材料项目主要建(构)筑物建设工程 7 31642 (一)、抗震设防 7 30986 (二)、建筑结构形势及基础方案 7 23826 (三)、主要建(构)筑物建设工程 8 4964 三、新型电子封装材料项目综合评价

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